Vol 22, No 4 (2021)

Table of Contents

Original Article

J. F. C. A. Meyer, M. Lima, C. C. Espitia, F. Longo, B. Laiate, A. N. Gois, C. F. D. Kunz
PDF
515-531
L. G. Oliveira, D. G. Teixeira, P. F. Frutuoso e Melo
PDF
533-543
A. M. S. Macêdo, A. A. Brum, G. C. Duarte-Filho, F. A. G. Almeida, R. Ospina, G. L. Vasconcelos
PDF
545-557
D. S. Almeida Júnior, A. J. A. Ramos, L. M. Ribeiro, E. D. P. Teixeira
559-573
J. M. R. de Souza, T. Y. Miyaoka, C. F. D. Kunz, J. F. C. A. Meyer
PDF
575-594
A. Molter, R. S. Quadros, M. Rafikov, D. Buske, G. A. Gonçalves
PDF
595-608
I-S. Liu, M. G. Teixeira, G. T. A. Pereira
PDF
609-628
R. M. O. Santos, E. F. Saraiva, R. R. Santos
PDF
629-643
T. A. Mendes, S. F. Sousa Júnior, S. A. S. Pereira
PDF
645-658
R. O. Braga, V. M. Rodrigues, R. O. Silva
PDF
659-674


Desenvolvido por:

Logomarca da Lepidus Tecnologia